Elektroniikan kokoonpano
Olemme menneen vuosikymmenen aikana investoineet tuotantoteknologiaan ja tietojärjestelmiin miljoonia euroja.
Pintaliitosladonta
Laadun varmistukseen käytämme SPI (Solder Paste Inspection) sekä AOI (Automatic Optical Inspection) laitteita todentamaan pastausjälki ja komponenttien oikea asemoituminen ja juottuminen. µBGA ja BGA komponenttien juotostarkastukseen käytämme röntgenlaitteistoa.
Elektroniikan suojaus
Lakkaus:
Elektroniikan suojaukseen lakkaamalla käytämme selektiivilakkauslinjoja asiakkaan tarpeiden mukaan.
Kuumaliimavalu:
Kuumaliimavalua teemme matalapainevaluna muotissa, elektroniikan päälle.